[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
申请号: | 202010542971.4 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN112086380A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 金大城;朴恩雨 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于处理基板的装置和方法。装置包括:具有处理空间的多个工艺腔室,所述工艺腔室配置为在处理空间中处理基板;以及排气单元,其用于从处理空间排出气体。所述排气单元包括多个单独排气管,其直接连接到一个工艺腔室或多个工艺腔室中的处理空间;主排气管,其连接到所述多个单独排气管;减压构件,其安置在所述主排气管中以减小所述处理空间的压力;以及阻尼器构件,其安装在各所述单独排气管中以调节通过所述单独排气管排出的气体的量。所述阻尼器构件包括第一阻尼器,其调节从所述处理空间排出的气体的量,以及第二阻尼器,其布置在所述第一阻尼器下游以缓冲通过调节第一阻尼器引起的压力变化。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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