[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审

专利信息
申请号: 202010542971.4 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN112086380A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 金大城;朴恩雨 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 侯志源
地址: 韩国忠清南道天安*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于处理基板的装置和方法。装置包括:具有处理空间的多个工艺腔室,所述工艺腔室配置为在处理空间中处理基板;以及排气单元,其用于从处理空间排出气体。所述排气单元包括多个单独排气管,其直接连接到一个工艺腔室或多个工艺腔室中的处理空间;主排气管,其连接到所述多个单独排气管;减压构件,其安置在所述主排气管中以减小所述处理空间的压力;以及阻尼器构件,其安装在各所述单独排气管中以调节通过所述单独排气管排出的气体的量。所述阻尼器构件包括第一阻尼器,其调节从所述处理空间排出的气体的量,以及第二阻尼器,其布置在所述第一阻尼器下游以缓冲通过调节第一阻尼器引起的压力变化。
搜索关键词: 用于 处理 装置 方法
【主权项】:
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