[发明专利]电路焊接板的焊接工艺在审
| 申请号： | 202010543746.2 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111633290A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 孙侃;罗勇;罗旭琅;刘亚丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市登峰电源有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路焊接板的焊接工艺，其包括以下步骤：步骤一：刷第一连接辅助剂；步骤二：贴片；步骤三：第一次回流焊；步骤四：插件；步骤五：刷第二连接辅助剂；步骤六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替现有的波峰焊的方法，可以防止连锡情况发生，有效减少了废锡的产生，降低了人工检测连锡情况的成本。另外回流焊的方法较波峰焊的方法功率更低，可以有效减少耗电量，降低成本、减少资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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