[发明专利]一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术在审
| 申请号： | 202010545706.1 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113798782A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 谢从有;张玲俐;袁炯 | 申请（专利权）人： | 安徽金池新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C22F1/08;C21D9/56;B22D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜带生产工艺技术领域，且公开了一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，包括如下步骤：立式半连铸‑加热‑热轧‑粗轧‑切边‑箱式炉退火‑铣面‑中轧‑气垫炉退火‑预精轧‑气垫炉退火‑精轧‑清洗‑拉矫‑分切‑包装入库。该低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，在工艺流程方面采用的工艺铣面在粗轧之后，彻底的消除了表面缺陷，在辅材消耗方面，严禁使用研磨刷，减少了研磨刷的消耗，降低了成本，且采用逐步降低轧辊粗糙度的方式来降低表面粗糙度，有效的将铜带表面粗糙度Ra降低到0.08μm以下，Rz降低到1.0μm以下，能够很好的控制表面缺陷的产生，大幅降低表面粗糙度，提升了产品的品质，且路线短，周期短，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粗糙 质量 表面 工艺 生产技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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