[发明专利]一种显示背板的制备方法、显示背板及显示装置在审
申请号: | 202010547796.8 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN113808937A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 翟峰;唐彪 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L33/00;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 刘文求;刘芙蓉 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: |
本发明涉及一种显示背板的制备方法、显示背板及显示装置,其中,所述显示背板的制备方法包括:提供一硅基背板和一LED外延片,在所述硅基背板上形成第一金属层,在所述LED外延片上形成第二金属层,将所述第一金属层和所述第二金属层进行键合,其后,在所述LED外延片的N型半导体层上形成单层分布的SiO |
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搜索关键词: | 一种 显示 背板 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造