[发明专利]绑定装置在审
| 申请号： | 202010548686.3 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111668138A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张昌;喻勇;高亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本文公开了一种绑定装置，包括：载台，用于承载显示基板的绑定区域，绑定区域包括绑定区和空位区；压头结构，位于载台的上方，包括具有固定面的压头基体和设置在固定面上的第一压头和第二压头，第一压头设置为与绑定区位置对应，第二压头设置为与空位区位置对应，第一压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离小于第二压头远离固定面一侧表面与固定面之间的距离。本发明实施例通过在压头基体上设置与空位区位置对应的第二压头，第二压头在绑定时支撑空位区的显示基板，进而限制空位区的显示基板受热后收缩和减小空位区的显示基板承受的来至绑定区的显示基板的挤压应力，防止空位区的显示基板产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 绑定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
