[发明专利]一种刚挠结合板及其制造方法

摘要

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板的制造方法，包括以下步骤：制作光芯板、光芯板铣通槽、粘接材料开窗、配板、叠板和压合、制作外层图形及开盖、刚挠结合母板铣通槽、光芯板废料抽取。还公开了一种刚挠结合板，根据本制造方法制造而成。本刚挠结合板的制造方法中，通过在两粘接材料层之间增加一层光芯板再进行压合的方式，可有效降低空腔区域与刚挠结合板其他区域的高度差，可避免因粘接材料层的厚度大以及多层挠性板分层累计带来的高度差导致的失压风险，而且本方法在叠板时，是整张光芯板进行叠板，不会出现漏放或放偏的问题，可很大地提升放置效率，这样既有效保障了空腔区在高压下的结构稳定性，又同时提升生产效率。