[发明专利]非接触式加热的倒装焊工艺方法

摘要

本发明公开了一种非接触式加热的倒装焊工艺方法，包括以下步骤：提供一倒装焊设备，准备一具有焊料球凸点的芯片和一具有焊盘的管壳；将芯片具有焊料球凸点的一面与管壳相对；吸头携带芯片移动至管壳上方对应的焊接位置；吸头携带芯片下压管壳，在检测到焊料球凸点与焊盘之间的压力达到预设接触力时，吸头停止移动；吸头离开芯片并向上抬升；启动吸头加热，使吸头表面升温至预设温度后保持相应时间，对芯片加热以熔化焊料球；吸头停止加热并上抬复位，完成芯片与管壳的焊接。该工艺方法简化了整个工艺流程，极大提高了生产效率，焊接过程中芯片与管壳具有自对准效应，还能有效避免因焊料球凸点与焊盘之间的机械应力导致的焊料球凸点压缩不均匀问题。