[发明专利]用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置在审
| 申请号： | 202010552324.1 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112133644A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | S·席尔默 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人： | 唐超尘;王枞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出了一种装置，该装置具有压模并且具有弹性的衬垫元件，用于将特别是功率电子部件中的部件的第一结合配对件与第二结合配对件进行压力烧结材料结合，其中弹性的衬垫元件被几何稳定的框架包围，在框架内以线性移动的方式引导衬垫元件和压模的安装元件，以至于使得几何稳定的框架降低到第一结合配对件上或者降低到其上布置有第一结合配对件的工件载架上，并且在框架支承在第一结合配对件或者工件载架上之后，将压模与弹性的衬垫元件一起降低到第二结合配对件上，并且弹性的衬垫元件施加将第一结合配对件接合到第二结合配对件的所需压力，并且其中衬垫元件包括弹性的封壳和被该封壳包封的液体或凝胶状的介质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 电子 部件 结合 配对 材料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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