[发明专利]一种CMP后清洗生产线及其清洗工艺在审
| 申请号： | 202010553333.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111668139A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 余涛;唐杰;朴灵绪;张霞;郭巍 | 申请（专利权）人： | 若名芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CMP后清洗生产线及其清洗工艺，其中CMP后清洗生产线包括搬运机器人；设置在搬运机器人四周的若干个CMP加工设备和CMP后清洗装置；位于CMP加工设备后端的预清洗机构，用于对CMP加工设备加工出来的wafer进行预清洗，并将预清洗后的多个wafer存放在硅片容置架中；搬运机器人用于将预清洗机构中装载有多个wafer的硅片容置架搬运至CMP后清洗装置中进行清洗；CPM加工设备和搬运机器人之间还设有暂存清洗槽，用于对预清洗后的装载有wafer的硅片容置架进行暂存，本发明由一台CMP后清洗装置对应多台CMP加工设备对wafer进行CMP后清洗，wafer的传输效率高，保证了CMP后清洗装置的清洗速率，避免CMP后清洗装置处于空闲状态，提升了wafer的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 清洗 生产线 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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