[发明专利]一种半导体封装方法和封装芯片在审
| 申请号： | 202010553778.0 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111696873A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 袁凤江;雒继军;江超;张国光;徐周;颜志扬;李伟光;阳征源 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装方法和封装芯片，属于半导体封装技术领域，所述半导体封装方法包括如下步骤：S1.在金属基板的上表面电镀若干组封装单元，每组封装单元由载片基岛和管脚构成；S2.在所述载片基岛上粘接对应的晶圆芯片；S3.对所述晶圆芯片与对应的管脚进行引线焊接；S4.对所述金属基板的上表面进行塑封，得到第一塑封体；S5.剥离所述第一塑封体上的金属基板，得到第二塑封体；S6.在所述第二塑封体的非管脚面贴上薄膜；S7.以所述封装单元为单位将所述第二塑封体切割成若干个封装成品；S8.去掉所述薄膜，使所述封装成品分离脱落；通过上述设置，解决封装成品的厚度受引线框架制约的问题，使封装成品的厚度降低，体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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