[发明专利]一种LED真空封装工艺及真空压制装置有效
| 申请号： | 202010555848.6 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111640840B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 赵明深 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED真空封装工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固晶；（2）在真空环境下将荧光软膜的边缘压制在基板上且荧光软膜位于被压制边缘的内侧部分不被压制，基板与荧光软膜之间形成晶片安装区；（3）卸真空。采用上述技术方案，将固晶后的基板放在真空压制装置中进行荧光软膜的真空压合，荧光软膜只是外周与基板压合，中间位置的晶片安装区形成真空腔，因此将基板移出真空腔后，在外界压力的作用下，将荧光软膜紧紧压合在晶片及基板上，荧光膜均匀覆盖晶片表面，外观一致性好，可使激发光色更加均匀，也省去了原有的涂覆和点胶工序，极大的提高了生产效率。另外，本发明还提供了相应的真空压制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 真空 封装 工艺 压制 装置 | ||
【主权项】：
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