[发明专利]上下料装置有效
| 申请号： | 202010558388.2 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111769064B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种上下料装置，包括沿竖直方向设置的物料输入机构和物料输出机构，以及能够沿竖直方向运动的中转机构；通过中转机构，能够衔接花篮的上下料；上下料装置还包括搬运机构，能够从中转机构运输的花篮中取出待处理的硅片、并能够将处理好的硅片置入空花篮中；其中，物料输入机构包括沿水平方向间隔布置的第一输入线和第二输入线；上下料装置还包括翻转机构，能够提取第二输入线输送的花篮中的待处理硅片，并将花篮翻转180°；如此，一方面，通过设置两组输入线，能够提高上料效率；另一方面，由于两组工作线最终供给的硅片面向不同，满足了特殊工艺的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 上下 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
