[发明专利]一种内层线路板双面对位曝光生产方法在审
| 申请号： | 202010559250.4 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111885829A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;陈亮;龚伟玲 | 申请（专利权）人： | 江门市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层线路板双面对位曝光生产方法，包括以下步骤，步骤一：准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林；步骤二：选择与内层线路板厚度及长度一样的基板，在基板的正反面均贴上双面胶；步骤三：将第一菲林与第二菲林对位准确后，用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间，贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上；步骤四：生产上板时，先将第一菲林掀起，再将内层线路板贴紧基板，上下对位，与基板平齐，然后将第一菲林盖上，定位曝光；步骤五：曝光完成后，将第一菲林掀起，取出内层线路板；步骤六：分别清洁第一菲林及第二菲林，准备曝光下一内层线路板。本发明操作方便，曝光定位准确，清洁容易，曝光效率高，曝光质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 线路板 双面 对位 曝光 生产 方法 | ||
【主权项】：
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