[发明专利]一种LED显示模组封装方法有效
| 申请号： | 202010560799.5 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111696975B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 袁贤阳;张金刚;张世诚;李贝贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；在所述密封带上开设一抽气孔；在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。通过本发明实施例，通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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