[发明专利]一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法在审
| 申请号： | 202010561770.9 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111586984A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 晁伟辉 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，所述方法包括如下步骤：步骤1，将印制电路板中需要阻焊塞孔且起连接作用的盘中孔进行阻焊塞孔，之后在印制电路板表面的阻焊上进行丝网漏印；步骤2，先将步骤1得到的印制电路板静置后进行预烘，使阻焊油墨中的溶剂挥发；之后用设计的阻焊菲林片进行第一次曝光，第一次曝光后对印制电路板进行显影，显影速度为3500‑4000mm/min，显影时间为90‑100s；步骤3，将显影后的印制电路板放入曝光夹进行曝光，之后对盘中孔内的阻焊进行固化，完成对印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工。本发明操作简单易行，产品成品率高，效率高，大大降低了产品的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 中盘 中孔阻焊塞孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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