[发明专利]一种制作电子装置的方法在审
| 申请号： | 202010561802.5 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113823569A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冯子谨;范增远;杨航 | 申请（专利权）人： | 吴江华丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李怀周 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制作电子装置的方法，包括：提供一金属片，其占有一第一面积；移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构，其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段；将所述多个不相连的金属片段重新配置其位置以形成一第二导线架结构，其中该第二导线架结构占有一第二面积，该第二面积大于该第一面积；以及将一第一组件桥接所述多个不相连的金属片段中的至少两个不相连的金属片段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
