[发明专利]封装定位方法及装置在审
| 申请号： | 202010562838.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111640885A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 邓建华;彭忠伟;车凯华 | 申请（专利权）人： | 赣州亿鹏能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 341003 江西省赣州市赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装定位方法及装置，所述方法包括获取封装件的定位孔的位置参数；检测所述位置参数与预设位置参数是否匹配，其中，所述预设位置参数包括定位夹具的特征位置参数；当所述位置参数与所述预设位置参数匹配时，驱动所述封装件朝向所述预设位置参数对应的位置移动。通过对封装件的定位孔的位置确定，将其与预设位置进行比较，当上述两个位置对齐之后，移动封装件，并朝向预设位置参数对应的位置移动，使得封装件与定位夹具对齐，从而使得两个及以上的封装件均对齐定位夹具，提高了封装件之间的对齐精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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