[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010563329.4 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111641408B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 山下刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03L1/04 | 分类号： | H03L1/04;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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