[发明专利]焊缝返修方法有效
| 申请号： | 202010564455.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111906413B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 成鹏;马军;谢晓敏 | 申请（专利权）人： | 中国华冶科工集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/28;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李平;杨桦 |
| 地址： | 100085 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少氩弧焊焊接气孔的方法和利用该方法的焊缝返修方法，所述减少氩弧焊焊接气孔的方法包括：焊前检查：检查氩气管道有无漏气现象；检查氩气管道的电磁阀滤网有无堵塞现象；焊前准备：调整导流件和尾帽的松紧程度，调整时首先向焊枪内通入气体，然后逐步旋紧导流件和尾帽，当导流件与枪头的连接处无漏气现象时停止旋紧导流件，当尾帽与枪头的连接处无漏气现象时停止旋紧尾帽；氩弧焊接，使焊枪与焊缝保持在80°～90°夹角范围内，对待焊构件进行焊接。通过该方法可有效解决氩弧焊焊接过程中产生大量焊接气孔的问题。另外该焊缝返修方法，可对含有焊接气孔的构件进行修复，使其符合国家规范的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊缝 返修 方法 | ||
【主权项】：
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