[发明专利]焊接终端结构及其制造方法、半导体封装结构、电子器件在审
| 申请号： | 202010564891.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111640723A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 吴海亮;申政澔;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件加工领域，具体公开了一种焊接终端结构及其制造方法、半导体封装结构、电子器件，所述焊接终端结构包括半导体元件、电极焊垫、绝缘层以及用于半导体封装的焊接凸块，位于所述电极焊垫具有开放区域的一侧设有UBM层，UBM层至少包含用于补偿晶圆探针测试时产生的测试痕迹的金属粘合层。本发明实施例提供的焊接终端结构通过设置了金属粘合层，可以使测试过程中局部变薄的部位恢复原来的厚度，足以消除测试痕迹，从而提高焊接终端结构在半导体封装中的可靠性，解决了现有焊接终端存在因晶圆探针测试时产生测试痕迹而产生不良现象，降低了焊接终端的性能的问题。而提供的制造方法简单，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 终端 结构 及其 制造 方法 半导体 封装 电子器件 | ||
【主权项】：
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