[发明专利]加热装置、加热方法以及基板处理装置在审
| 申请号： | 202010566187.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112153771A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 池田太郎;渡边直树;波多野达夫;山本伸彦;镰田英纪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64;H05B6/72 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加热装置、加热方法以及基板处理装置。对加热对象物进行加热的加热装置具备：加热构件，其包括电磁波吸收体，并且对加热对象物进行支承；电磁波照射部，其向加热构件的与支承加热对象物的面相反一侧的照射面照射电磁波；以及控制部。电磁波照射部具有：电磁波输出部，其输出电磁波；以及天线单元，其构成相控阵天线，天线单元具有多个天线模块，所述多个天线模块具有放射电磁波的天线以及调整从天线放射出的电磁波的相位的移相器，控制部控制多个天线模块的移相器，以使从多个天线放射出的电磁波的相位通过干涉而聚集于加热构件的任意的部分，并且控制部控制多个天线模块的移相器，以使电磁波的聚集部分在加热构件的照射面处扫描。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 方法 以及 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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