[发明专利]翻转装置在审
| 申请号： | 202010566603.3 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111725118A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李星 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B65G47/248;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种翻转装置，用于对半导体设备中的基板进行夹持翻转，其包括：装置框架、第一工作台、第二工作台及驱动机构；装置框架内具有容置空间；第一工作台设置于容置空间内，且与装置框架固定设置，第一工作台用于承载基板；第二工作台设置于容置空间内，且与第一工作台相对，第二工作台可相对第一工作台运动以将基板夹持于二者之间；驱动机构与装置框架传动连接，用于驱动装置框架旋转，以带动第一工作台、第二工作台以及夹持在二者之间的基板翻转。本申请实施例实现了基板翻转过程平稳，且确保基板不会脱落以及发生位移，从而提高安全性及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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