[发明专利]具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板有效
| 申请号： | 202010566817.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112118672B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/05;H01B5/14;C25D7/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板。进阶反转电解铜箔包括一微粗糙化处理面，微粗糙化处理面具有多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团，其呈非均匀性分布并构成一长岛状图案。因此，本发明的进阶反转电解铜箔与一树脂基复合材料之间具有良好的结合力，且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗，满足5G应用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 长岛 微结构 进阶 反转 电解 铜箔 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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