[发明专利]一种半导体封装料片的切割方法有效
| 申请号： | 202010567145.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111761786B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 曾贵德 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/14;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种半导体封装料片的切割方法，包括以下步骤：料片定位；预设切割线，x切割线和y切割线；第一方向切割，两切刀从x切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割，直至两个切刀之间相距长度p，两个切刀以长度P为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断；第二方向切割，两切刀从y切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割，直至两个切刀之间相距长度q，两个切刀以长度Q为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断；重复切割，分别对各个x切割线和y切割线完成切割。本发明能够有效缩短切割时间，提高切割效率，切割的良率高，切割所获产品的边缘规整无偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装料 切割 方法 | ||
【主权项】：
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