[发明专利]一种高性能增益芯片封装装置在审
| 申请号： | 202010569838.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111711065A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 崔锦江;宁永强;张建伟;姜琛昱 | 申请（专利权）人： | 济南国科医工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙) 32446 | 代理人： | 袁欣琪 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区综合保税*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置，本发明利用辅助安装装置，能够有效的将安装在芯片两侧的导热材料进行按压处理，使得导热材料能够更好地与芯片外侧贴合，提高导热能力，同时还能对贴合在芯片表面的透明导热材料进行轻微的角度调节，避免安装角度出现偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 增益 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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