[发明专利]一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置在审
| 申请号： | 202010570600.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111916372A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 楼方禄;羊有根;邱凌 | 申请（专利权）人： | 南京市罗奇泰克电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置，属于电路基板生产技术领域，其包括第一壳体，所述第一壳体的下表面设置有若干个吸盘，且若干个吸盘的上表面通过同一个连接管相连通，所述连接管的内设置有连接块，所述连接块的上表面与进气管的底端相连通。该电路基板生产用具有导向机构的封装装置，通过设置气泵、进气管、第一旋转机构、第二旋转机构、固定块和传动带，使得工作人员可以方便的将电路基板取下进行维修，且取下时，只需将螺纹帽卡接在固定块内，随后反向启动气泵即可实现取下电路基板的过程，有效的降低了使用胶水对电路基板固定后，胶水与电路基板粘连的部分过于紧固难以拆分的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 生产 用具 导向 机构 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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