[发明专利]一种插拔式PCB板的加工工艺在审
| 申请号： | 202010571313.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111757604A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 兰洪斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市晶美电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523999 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板技术领域，它涉及一种插拔式PCB板的加工工艺，该PCB板具有插拔部，其加工工艺包括：1：开料，形成插拔部上铜导线的端部的外形；2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；3：对板面上的线路图形进行电镀；4：整板镀薄金；5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；6：在插拔部的表面镀厚金；7：褪去板面上的感光膜；8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。根据本发明的技术方案，PCB板的插拔部上铜导线的表面和端部均具有厚金层，可以为铜导线提供有效的抗氧化保护，保证信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插拔式 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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