[发明专利]温度传感器装配用前组装打码设备在审
| 申请号： | 202010571507.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113894425A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李绍泉 | 申请（专利权）人： | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了温度传感器装配用前组装打码设备，包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置和铁壳体铆压装置；前分度盘上设有若干基座，基座的定位槽内放置注塑壳体外露端子的一端，内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移至注塑壳体外露端子的一端上的防脱接头组件，铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，铁壳体铆压装置包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、用于铆压注塑壳体于铁壳体内的半成品旋压组件。本发明实现自动化的温度传感器组装，提高装配质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 装配 组装 设备 | ||
【主权项】：
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