[发明专利]晶圆盒清洗装置和晶圆盒清洗装置的控制方法有效

专利信息
申请号: 202010571977.4 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111842380B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 陈建铭;卢健平 申请(专利权)人: 徐州鑫晶半导体科技有限公司
主分类号: B08B9/28 分类号: B08B9/28;B08B13/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 蔡梦媚
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶圆盒清洗装置和晶圆盒清洗装置的控制方法,晶圆盒清洗装置包括腔体、旋转架、清洗组件和温度测量结构,腔体内限定出清洗腔,旋转架可转动地设于清洗腔内,且用于固定晶圆盒,清洗组件设于腔体上且包括蒸汽清洗结构和水清洗结构,蒸汽清洗结构通过第一喷嘴与清洗腔连通以向清洗腔喷出蒸汽,水清洗结构通过第二喷嘴与清洗腔连通以向清洗腔喷水,温度测量结构用于检测晶圆盒的壁面温度。根据本发明的晶圆盒清洗装置,可以提升晶圆盒的清洗效率和清洗效果,同时避免了晶圆盒高温变形,保证晶圆盒结构稳定。
搜索关键词: 晶圆盒 清洗 装置 控制 方法
【主权项】:
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