[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010572452.2 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112447642A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;苏安治;黄立贤;杨天中;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/50;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包含半导体管芯及横向地覆盖半导体管芯的绝缘密封体。半导体管芯包含半导体衬底、分布在半导体衬底上方的多个导电衬垫、设置于导电衬垫上且电连接到导电衬垫的多个导通孔，以及设置于半导体衬底上方且使导通孔彼此间隔开的介电层。介电层的侧壁沿着导通孔的侧壁延伸，导通孔从介电层的顶表面凹陷且介电层的倾斜表面连接到介电层的顶表面及介电层的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010572452.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于显示驱动器集成电路芯片的插入器
- 下一篇：缓冲电路及电力变换装置
