[发明专利]阵列基板及阵列基板制作方法有效
申请号: | 202010572550.6 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN111697008B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 台运东;李广圣;叶宁;曾柯 | 申请(专利权)人: | 成都京东方显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H10K59/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例属于显示设备技术领域,具体涉及一种阵列基板及阵列基板制作方法。本发明实施例旨在解决相关技术中栅线的厚度较大,容易导致与栅线正对的数据线断裂的技术问题。本发明实施例提供的阵列基板及阵列基板制作方法,栅线包括交叉区,交叉区在基底上的投影与数据线在基底上的投影交叉;交叉区包括沿垂直于基底方向依次设置多个台阶;在远离基底的方向上,多个台阶在基底上的投影面积逐渐减小;在形成栅极绝缘层后,每一台阶对应的栅极绝缘层上形成一个凸起;与交叉区未设置多个台阶相比,每一台阶沿垂直于基底方向的厚度较小,减小了段差,在栅极绝缘层上形成第二导电层时,每一台阶上的第二导电层不易发生脱离,进而避免了数据线断裂。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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