[发明专利]多熔丝记忆体单元电路在审

专利信息
申请号: 202010573302.3 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN112151098A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张盟昇;黄家恩;周绍禹;王奕 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/26
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种多熔丝记忆体单元,包括:第一熔丝元件,电耦合至第一晶体管,此第一晶体管的栅极电耦合至第一选择信号;第二熔丝元件,电耦合至第二晶体管,此第二晶体管的栅极电耦合至第二选择信号,此第一晶体管和此第二晶体管均接地;以及编程晶体管,耦合至第一熔丝元件和第二熔丝元件,其中此编程晶体管的栅极电耦合至编程信号。
搜索关键词: 多熔丝 记忆体 单元 电路
【主权项】:
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