[发明专利]包括用于热管理的石墨烯层的存储器模块和存储器封装

摘要

本申请涉及包括用于热管理的石墨烯层的存储器模块和存储器封装。描述了与存储器装置和封装相关的系统、设备和方法。一种诸如双列直插式存储器模块DIMM或其它电子装置封装等的装置可以包括具有石墨烯层的衬底，所述石墨烯层被配置成将热能(例如，热量)从安装或固定至所述衬底的部件传导出去。在一些示例中，DIMM包括最上层或顶层石墨烯，所述最上层或顶层石墨烯暴露于空气中并且被配置成允许将存储器装置(例如，DRAM)的连接件焊接至所述衬底的导电焊盘。石墨烯可以与所述存储器装置的除了与所述导电焊盘的电连接件之外的部分接触，并且因此可以被配置成所述装置的散热器。除了石墨烯之外或者作为石墨烯的替代性方案，可以使用其它薄的导电层。石墨烯可以是其它散热机制的补充。