[发明专利]一种用于骨缺损的填充块和制造其的方法在审
| 申请号： | 202010575400.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111728739A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 解凤宝;史春宝;王金博 | 申请（专利权）人： | 北京市春立正达医疗器械股份有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/28 | 分类号： | A61F2/28 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 李杉杉 |
| 地址： | 101112 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于医疗器械领域，具体涉及一种用于骨缺损的填充块和制造其的方法。本发明的用于骨缺损的填充块用于与髋臼外杯配合固定，填充块包括用于填补人体骨缺损部位的填充本体，填充本体包括顶部边梁、底部固定边梁和连接在顶部边梁与底部固定边梁间的支撑固定梁，顶部边梁的两端分别与底部固定边梁的两端相连，顶部边梁、底部固定边梁和支撑固定梁共同形成有用于与髋臼外杯的至少部分外表面贴合的弧形内表面和用于与人体骨缺损部位的内表面贴合的外表面，支撑固定梁包括连接在顶部边梁与底部固定边梁间的至少两个子支撑固定梁。本发明的用于骨缺损的填充块具有更高的结构强度，能够更稳定地填充并固定在患者的骨缺损部位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 缺损 填充 制造 方法 | ||
【主权项】：
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