[发明专利]面向复杂光机电系统的平行装配方法、装置、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202010580344.X 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111488700B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 尚建忠;吴伟;罗自荣;曹玉君;卢钟岳;蒋涛;陈春奇 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F30/17;G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 巴翠昆
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请公开了一种面向复杂光机电系统的平行装配方法、装置、设备及介质,包括:对物理空间中的装配对象进行数据采集来完善数字空间中的计算模型;在装配过程时,对物理空间中的装配环节进行性能测试,获取物理空间对应的装配性能指标并通过仿真计算得到数字空间对应的装配性能指标;根据装配性能指标,通过计算模型进行装配误差计算和分配补偿参数,并预测补偿之后的装配性能指标,确定最优补偿方案;根据该方案,对物理空间中的装配过程进行指导装调。本申请通过对物理空间和数字空间两个平行的虚实世界进行相互联系,相互指导,通过对计算模型进行装配误差计算,反过来指导物理空间中的装配过程,整个过程可测、可控、可视,性能稳定且效率高。
搜索关键词: 面向 复杂 机电 系统 平行 装配 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
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