[发明专利]一种晶圆对中机构在审
| 申请号： | 202010580882.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111710629A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 徐权锋 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆对中机构，包括网板、对中台、中心孔、底圆盘、安装盒、转动盘、控制把、按键板和调控组件，本发明通过优化设置了调控组件，利用外置控制把、转动盘简易控制传递杆位置，使得铰件间的铰点夹角变化进而间接控制探测灯上阻隔件位置变动，结构简单，高效阻隔照射源控制检测光源呈像半径，使用效果好；通过优化设置了遮控组环件，简易的第一半环、阻隔环片配合结构在L架片被带动转动，能够利用简易的第一半环、第二半环配合阻隔局部光源向上传递，内部配合结构配合效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
