[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 202010580958.8 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN112563276B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 内海哲章 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H10B41/10 分类号: H10B41/10;H10B41/35;H10B41/41;H10B41/27;H10B43/10;H10B43/27;H10B43/35;H10B43/40
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式提供一种能够较佳地动作的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:半导体基板;存储器单元阵列,在第1方向上与半导体基板相隔;及第1、第2晶体管阵列,设置在半导体基板上。半导体基板具备在第2方向上依序排列的第1区域~第4区域、及在第2方向上依序排列的第5区域~第8区域。这些区域分别在第3方向上相邻。存储器单元阵列具备设置在第1~第4区域的多个第1导电层、及设置在第5~第8区域的多个第2导电层。第1晶体管阵列包含经由设置在第2区域的多个接点与多个第1导电层连接的多个晶体管。第2晶体管阵列包含经由设置在第7区域的多个接点与多个第2导电层连接的多个晶体管。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
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