[发明专利]一种半导体激光器的封装结构在审
| 申请号： | 202010581145.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111711066A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 戴冰;关彥齐;于广滨;廖新胜 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨鼎智瑞光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李智慧 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器的封装结构，包括连接板、封装结构本体、宏观通道冷却液、转动杆、电力元件和安装片，所述连接板的表面开设有容纳槽，且容纳槽的内部左侧焊接固定有复位弹簧，并且容纳槽的内部设置有卡合板，所述连接板的上表面中部设置有封装结构本体，所述封装结构本体的内部下层设置有宏观通道冷却液，所述连接槽的内部焊接固定有固定杆，所述封装结构本体的中层左侧表面设置有过滤网，所述连通槽的上表面活动连接有电力元件。该半导体激光器的封装结构，设置有宏观通道冷却液、固定杆、转动杆、过滤网、电力元件、支撑杆、传动带、转动轴、支撑盘和安装片，可以提高整个装置的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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