[发明专利]层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202010583658.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112151269B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 桥本英之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468;C04B41/81 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备层叠体，层叠体包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层，多个电介质层具有包含第1相的多个晶粒，内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，层叠体具有多个内部电极层分别隔着电介质层而相对的电极相对部和包围电极相对部的外周部，外周部在多个晶粒的晶界的至少一部分还具有：第2相，其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者，且与第1相不同。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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