[发明专利]全自动硅片清洗送料夹具及其清洗方法在审
| 申请号： | 202010585167.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111968929A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 顾韻 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 陈月婷 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的提供的全自动硅片清洗送料夹具及其清洗方法，长边条和短边条首尾依次铰接组成一个平行四边形的边框，平行四边形的边框的锐角大小可调，调整范围为60°到90°；每个长边条的内侧面纵向等间距的设置有固定柱子，相邻固定柱子的间距大于硅片的厚度，小于硅片厚度的1.5倍；还包括底板，所述的底板设置在边框的一侧，底板的其中一个长边固定在其中一个长边条上。将装载有硅片的全自动硅片清洗送料夹具放置在全自动硅片清洗设备中清洗，每个清洗步骤中，都至少转动一次短边条，调整平行四边形的边框的夹角。本发明通过平行四边形的边框的变形，用海绵对硅片夹持部分清洗，可以确保整个硅片表面都充分的清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 硅片 清洗 夹具 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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