[发明专利]一种电化学微增材的表面修复方法在审
| 申请号： | 202010585442.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111621822A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘萌;张志金;张明岐;翟士民 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/08;C25D5/50;C25D3/12;C25D17/06;C25D17/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电化学微增材的表面修复方法，包括：在清洁干燥的阴极工件表面上贴敷感光干膜，制作与非修复区域形状匹配的掩膜底片，将掩膜底片放在非修复区域的感光干膜的表面，然后将该阴极工件曝光，使阴极工件的非修复区域的感光部位固化形成牢固绝缘的保护膜，再将曝光后阴极工件的修复区域未感光部位的感光干膜在显影溶液中溶解，露出待修复区域的金属；使阳极工具与待修复区域的金属之间保持一定压力的接触；将电解液以一定的流速持续注入阳极工具与阴极工件之间，对阴极工件的待修复区域进行微增材的电化学修复；修复完毕后除去工件表面的绝缘保护膜；最后对工件修复区域表面进行热处理，得到0.2～10μm厚的预沉积修复层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电化学 微增材 表面 修复 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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