[发明专利]芯片架构有效

专利信息
申请号: 202010586026.4 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111832718B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 谭黎敏;宋捷;桑迟 申请(专利权)人: 上海西井信息科技有限公司
主分类号: G06N3/063 分类号: G06N3/063;G06N3/04;G06K9/00;G06T1/20;G06T7/00
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 潘一诺
地址: 200050 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种芯片架构,包括:接口模块,包括数据通道控制模块以及指令通道控制模块;外部储存器接口模块,配置成获取待测图像,并储存至外部储存器;特征输入模块,配置成获取所述待测图像;卷积模块,配置成获取所述待测图像,基于所述待测图像及卷积权重进行卷积计算,获得卷积输出;处理模块,配置成获取所述卷积输出,并对所述卷积输出进行处理,所述卷积模块和所述处理模块级联;特征输出模块,配置成获得经处理后的卷积输出,并通过所述外部储存器接口模块储存至所述外部储存器;以及总控模块,配置成获取卷积神经网络计算参数,以对所述卷积模块和所述处理模块进行控制。本发明提供的芯片架构加速图像卷积的计算。
搜索关键词: 芯片 架构
【主权项】:
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