[发明专利]生物识别指纹芯片的封装结构和方法在审
申请号: | 202010587982.4 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111668321A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0232;H01L31/18;G06K9/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 朱玉丹 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种生物识别指纹芯片的封装结构和封装方法,该封装结构包括:指纹识别芯片,指纹识别芯片具有相对的正面和背面,其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点;形成于指纹识别芯片正面的第一透光层,第一透光层上开设形成有遮光槽,该遮光槽围成多个透光区,每个所述透光区分别对应于一个所述像素点;遮光层,至少覆盖于所述遮光槽的侧壁表面。本案通过在像素点的四周设置遮光层,可以阻挡和吸收斜射光,过滤斜射光对图像成型的干扰;另一方面,通过在透光层上制作遮光孔并形成遮光层,厚度薄,制作成本低。 | ||
搜索关键词: | 生物 识别 指纹 芯片 封装 结构 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的