[发明专利]激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备有效
| 申请号： | 202010588729.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111906434B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 谢世全;郭启军;占传福;王振华;刘光伍;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/046;B23K26/064 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王锴 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备，该方法用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，包括以下步骤：获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距；根据所述目标内径，调整以使所述工件的目标线速度为所述基准线速度；以所述基准激光频率为所述工件的目标激光频率，根据所述目标焦距、所述目标线速度及所述目标激光频率激光加工所述工件，以实现工件的自动对焦，避免了调试人员手动调节，自动进行工件的目标线速度调整，以形成较好的激光加工标准，可得到较优的激光加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 及其 装置 计算机 存储 介质 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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