[发明专利]一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法在审
| 申请号： | 202010589380.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111672708A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法，包括底架，底架底部滑动安装有移动板，移动板上表面两侧均安装有侧柱，两个侧柱分别固定于连接梁两侧，连接梁上滑动安装有平移板，平移板上安装有移动架，移动架上滑动安装有升降板，升降板上安装有升降壳，升降壳内转动设置有第四丝杆、第五丝杆。本发明通过开启第四电机，第四电机输出轴带动第五丝杆转动，第五丝杆带动第四丝杆转动，第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整，进而调整两个点胶阀的间距，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时，方便调整两个点胶阀的间距，满足不同点胶需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 银浆点胶 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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