[发明专利]一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法在审
| 申请号： | 202010589399.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111683513A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法，本发明满足对不同大小的焊片进行输送，实用性强。第一电机输出轴转动，吸杆移动至载片台上方，第二气缸配合吸杆将载片台上的晶片吸取，第一电机输出轴反转，第一气缸配合第二气缸带动第一升降架位移，通过吸杆将晶片贴片至指定位置，第三气缸配合第四气缸带动第二升降架位移，通过锡焊头将锡丝融化在焊片与晶片接触边缘位置，完成贴片，通过以上结构设置，使得该电子元器件加工用高温贴片设备可以同时进行双工位贴片，贴片效率高，同时通过锡焊进行焊机，保证贴片效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 高温 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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