[发明专利]基于电流体喷墨打印机在柔性基底上原位制备高分辨率通孔的方法在审
| 申请号： | 202010590454.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838799A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 耿博文;胡文平;任晓辰 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于电流体喷墨打印机在柔性基底上原位制备高分辨率通孔的方法，方法包括：将柔性基底放置在电流体喷墨打印机的打印区域，将所述电流体喷墨打印机的电压调至1000～2000V，并将电流体喷墨打印机的喷嘴对准需要制作通孔的区域进行喷墨，持续1～10秒，所述电流体喷墨打印机的喷嘴内的油墨具有导电性能。本发明的方法操作简单，只需要一步便可完成，通过调节电压至1000～2000V可以简单快捷的得到各种尺寸的通孔，为后续的电路设计提供了更好条件，可以用以制备具有多层互联结构的复杂电路，而不需要像传统光刻一样操作复杂且耗时。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 流体 喷墨打印机 柔性 基底 原位 制备 高分辨率 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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