[发明专利]供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法在审
| 申请号： | 202010591142.5 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112133645A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李成洙;郑富荣;崔气勋;田明娥;朴修永 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法。用于处理基板的设备包括：处理容器，其具有处于所述处理容器内部的处理空间；基板支撑单元，其用于在所述处理空间中支撑基板；以及液体供应单元，其用于将处理液体供应至由所述基板支撑单元支撑的所述基板。所述液体供应单元包括：喷嘴；供应管线，其用于将所述处理液体供应至所述喷嘴且在所述供应管线中安装有第一阀；以及排出管线，其自作为所述供应管线中所述第一阀下游的点的分支点分支，以自所述供应管线排出所述处理液体，且在所述排出管线中安装有第二阀。在所述供应管线中，在所述分支点与所述喷嘴之间的区域中没有阀。 | ||
| 搜索关键词： | 供应 液体 单元 具有 处理 基板用 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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