[发明专利]一种用于SiC平面封装结构的散热件及其制备方法在审
| 申请号： | 202010591179.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838821A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王彦刚;谭立明;敖日格力;叶怀宇;王林根;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于SiC平面封装结构的散热件及其制备方法，散热件包括铜针翅、绝缘介质层和金属层，所述铜针翅包括铜板和排布在所述铜板一面上的针翅，所述绝缘介质层和金属层依次设置在所述铜板的另一面上，所述铜针翅、绝缘介质层和金属层一体成型。采用了一体化基板直接水冷散热结构，相较于传统的散热模式，少了一层基板和一层焊接还有涂敷层热阻，再加上高效的水冷方式，冷却效率将会大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sic 平面 封装 结构 散热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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