[发明专利]晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法在审
| 申请号： | 202010593931.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113838788A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨华龙;杨德赞;刘闻敏;吴凤丽 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林彦 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法，该系统包括：真空腔室，其中具有多个晶圆承载工位；多个第一桨和第二桨，其均位于真空腔室内且能够分别同步旋转，且每一第二桨与相应第一桨构成一对桨，以共同承载一晶圆；双套磁流体，其与真空腔室密封连接，且连接至多个第一桨和多个第二桨，以驱动其中的一者或两者旋转；第一驱动机构，其连接于双套磁流体，以通过双套磁流体驱动多个第一桨和多个第二桨同步同向旋转；及第二驱动机构，其也连接于双套磁流体，以通过双套磁流体实现多个第一桨和多个第二桨之间的相对旋转。该系统能减少晶元在传送过程中的运动步骤，因而提高晶圆的传送精度和稳定性，减小其位置误差。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 承载 系统 采用 传送 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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